无锡元湃半导体材料有限公司半导体晶圆减薄耗材研发制造项目环境影响报告，现已委托环评承担本项目的环评工作。按照《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）规定，需要对项目基本情况、建设单位和评价单位基本概况予以公示。公示内容公布如下：
项目名称：半导体晶圆减薄耗材研发制造项目
地点：江苏省无锡市新吴区长江南路25号
建设单位：无锡元湃半导体材料有限公司
建设内容：根据公司产业发展布局，公司拟投资5000万元，购置密闭式混料机、热压机等生产及研发设备，租赁无锡遨创企业管理有限公司位于无锡市新吴区长江南路25号的丁类车间（3200m2）进行减薄机专用砂轮的生产及新产品的研发。本项目主要是半导体晶圆减薄设备专用的砂轮生产项目，并配套新产品（新材料砂轮和新型砂轮用结合剂）的研发实验室和砂轮产品质量测试实验室。
公示时间：2025年4月2日至2025年4月10日（5个工作日）
联系人:邵工
联系电话：0510-82129789
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