上海润平电子材料有限公司（以下简称“润平公司”）于 2021 年 12 月
成立，经营范围包含：一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料研发；
电子专用材料销售；电子元器件制造；电子元器件批发；半导体器件专用设
备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；
机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；化工产品生产（不含许可
类化工产品）；化工产品销售（不含许可类化工产品）；技术服务、技术开
发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口；
进出口代理。
上海润平电子材料有限公司本次拟投资 6000 万元，租赁上海市浦东新
区临港片区泥城镇云淡路 33 号 1 号楼 1 层、2 层，建设“半导体化学机械抛
光（cmp）材料与设备新建项目”（以下简称“本项目”），从事硅片保持
环生产，年产硅片保持环 50000 个
附件1：半导体化学机械抛光（cmp）材料与设备新建项目公示涂黑版%281%29.pdf7.6 mb, 下载次数3