上海玟昕科技有限公司（简称“玟昕科技”）成立于 2019 年 10 月，是一家私营
高科技企业，主要从事光热固化体系材料的研发、生产和销售。企业已获 iso9000、
iso14001、iso45001、qc080000 等认证，并已获评上海市高新技术企业、上海市
专精特新中小企业、科技型中小企业。
玟昕科技目前在上海市金山工业区金流路 138 号 4 幢建设有研发实验室，主要
从事光刻胶、封装材料的研发。
我国光刻胶的研究始于 20 世纪 70 年代，随着显示面板、半导体等高新技术产
业的快速发展，市场需求持续增长。光刻胶作为光刻工艺的核心材料，通过光化学
反应实现微米/纳米级图形转移，在集成电路、显示面板制造中具有不可替代性。
光刻胶主要由感光剂(光引发剂)、聚合剂(成膜树脂)、溶剂与助剂构成。按其下
游应用领域主要分为半导体光刻胶（如紫外光刻胶（如 g 线光刻胶、i 线光刻胶）、
深紫外光刻胶（如 krf 光刻胶、arf 光刻胶）、极紫外光刻胶（如 euv 光刻胶））、
显示面板光刻胶（如 ps、oc 光刻胶、彩色光刻胶）和印刷电路板（pcb）光刻胶
（如感光阻焊油墨）等。当前我国中低端光刻胶已实现国产化，但高端产品仍依赖
进口。
封装材料是半导体及新型显示器件制造的关键保护层材料，其核心功能是隔绝
水氧侵蚀、提升器件可靠性与寿命，技术壁垒高且国产化进程滞后。
其中显示封装材料方面：柔性 oled 需采用有机薄膜封装胶（tfe-ink）与无
机层交替叠加的薄膜封装技术，该材料需具备超高阻隔性、机械柔韧性及成膜均匀
性。目前全球市场由美国、日本企业垄断，我国进口依存度超 95%。
半导体封装材料方面：包括环氧塑封料（emc）、底部填充胶（underfill）等，
用于芯片封装保护及应力缓冲。高端产品需满足低介电、高导热等特性，当前 90%
以上市场份额被日本、韩国等企业占据。
玟昕科技目前已研发出的包括 ps 光刻胶、oc 光刻胶、封装材料在内的多种产
品，并已获得国内知名半导体/显示面板厂商测试认可或量产应用。
为配套国内新型显示产业、先进半导体封装需求，而拟投资 23014.29 万元，在
金山区上海金山第二工业区碳谷绿湾产业园内新购地块，建设先进半导体及新型显示用光热固化体系材料项目
附件1：先进半导体及新型显示用光热固化体系材料项目+环境影响报告书-上海玟昕科技有限公司-征求意见稿公示版2.pdf35.2 mb, 下载次数0