项目名称:乾创电子(苏州)有限公司电子元件生产迁建项目
项目地址:苏州工业园区双泾路45号金益科技产业园厂房三层
项目概况:为满足市场需求及企业自身发生需要,公司计划由苏州工业园区春辉路3号搬迁至苏州工业园区双泾路45号金益科技产业园厂房三层,搬迁后厂房租赁面积为3885.26平方米,年产光电产品主板50万个、光电转换通讯接口12万个、通讯产品主板15万个、新能源汽车控制板3万个。
联系方式(电话或邮箱等):1070728425@qq.com
项目环境影响报告表详见附件。公示时间不少于2个工作日。公示期间,对项目建设有异议、疑问或建议的公众可以联系建设单位、环评单位、主管部门提出意见或建议。
附件1:(公示稿件)乾创搬迁环评.pdf1.6 mb, 下载次数1