根据《环境影响评价公众参与暂行办法》等相关规定，现将《车载芯片研发和封装测试环境影响报告表》全本进行公开，以接受公众的监督，报告表全本见附件。
公示日期：2025年6月12日起公示5个工作日。
公众提出意见的方式和途径：若您对本项目持有意见或建议，请于公示之日起5个工作日内，可以通过信函、电子邮件等方式向建设单位反馈。
联系方式：江苏矽景电子有限公司
联系人：郑经理
联系电话：13395113649
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附件1：车载芯片研发和封装测试项目 环境影响报告表（全文公示版）.docx1.5 mb, 下载次数4