随着半导体行业的快速发展，下游客户对产品的生产工艺及可靠性要求不
断提高。半导体检测分析服务作为在电子元器件研制、生产和使用过程中必不
可缺的部分，可以纠正设计和研制中的错误，有助于加速客户研发进程、提升
产品性能指标及成品率。2023 年全球半导体检测市场规模超 500 亿元，年复合
增长率达 8%，国产化空间广阔，国内芯片设计、制造企业亟需本地化、高性价
比的检测服务。通过内部检测降低研发成本，对外提供商业化检测服务，创造
额外营收。
中晶新源（上海）半导体有限公司（以下简称“中晶公司”）拟于上海市浦
东新区雪洋路 288 号金桥临港智浩园五期 4 幢 1、2、5 层新建半导体检测分析
实验室，本项目建成后主要从事可靠性实验、特性测试实验、失效分析实验、
晶圆测试和成品测试。本项目测试的芯片和晶圆产品由中晶公司设计，委外加
工厂生产，测试环节在本项目进行。本项目可靠性实验和特性测试实验是在新
产品开发阶段对抽测样品进行的测试，主要是为了验证设计性能和长期稳定性；
失效分析实验是针对客户退回的失效芯片以及本项目测试不合格的样品的测
试，主要用于定位失效原因。晶圆测试和成品测试主要是针对委外加工厂生产
的晶圆和芯片产品质量进行的测试。本项目不涉及芯片的生产和加工，仅从事
检测服务。项目拟增加 1 台 x-ray 设备，运行过程产生辐射，项目辐射设备产
生的辐射影响另行办理环保手续，本报告不对项目辐射影响进行分析评价。
附件1：中晶项目报批前公示稿0827-1_已标记密文.pdf14.8 mb, 下载次数0