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芯片用高性能缓冲材料及吸隔音材料制造项目环评公示

2025-11-13   地区:全国 【我要打印】

根据《环境影响评价公众参与办法》( 生态环境部令第4号)等相关规定,建设单位在建设项目环境影响报告表编制完成后,向生态环境主管部门]报批前,应向社会公开环境影响报告表全本,现将《芯片用高性能缓冲材料及吸隔音材料制造项目环境影响报告表》全本公示(详见附件)。

公示时间为5个工作日

公示期间对项目建设有异议、疑问或建议的公众可以联系建设单位、环评单位、主管部门提出意见或建议。

环评单位联系方式:尹工 18625268235

建设单位联系方式:李工 18018368559

附件1:芯片用高性能缓冲材料及吸隔音材料制造项目环境影响报告表公示稿_扫描版.pdf34.9 mb, 下载次数3

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