自动化倒装芯片键合机-招标结果公告
本 自动化倒装芯片键合机 （招标项目编号：5563-261zcg220006），确定的中标人如下：
一、中标人信息
自动化倒装芯片键合机：
中标人：香港聚合电子科技有限公司
中标金额：usd545,000
二、其他公示内容
公示期内无异议。
三、监督部门
本招标项目的监督部门为：中国航天科技集团有限公司。
四、联系方式
招标人：上海航天电子通讯设备研究所
地址：上海市闵行区中春路1777号
联系人：王老师
电话：021-24182222
招标机构：中招工业发展（北京）有限公司
地址：北京市海淀区皂君庙14号院9号楼
联系人：尹温馨 张建
联系方式：010-62108106
电子邮箱：zhangjian@cntcidc.com