系芯（上海）半导体有限公司（以下简称“系芯半导体公司”），成立于 2025

年 08 月 18 日，是一家主要从事半导体器件专用设备销售的企业。

根据生产规划，系芯半导体公司通过上海金稞企业发展有限公司租赁上海

金肴实业有限公司位于松江区新桥镇民益路 1698 号 12b 单元 102 厂房，建设

“系芯（上海）半导体有限公司建设项目”（以下简称“本项目”）。本项目总

投资 1000 万元，租赁建筑面积 914.91m2 。本项目建成后，主要采用原子层沉

积（ald）技术对外来半导体设备核心工件（喷淋板、载盘等精密零部件）进

行表面镀膜处理，预计年镀膜量为 400 件/年。

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