建设单位根据生态环境部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解《炽芯微电子科技（苏州）有限公司新型半导体功率模块封装测试生产技术改造项目》周边对该项目建设的意见，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。

一、项目概况

项目名称：炽芯微电子科技（苏州）有限公司新型半导体功率模块封装测试生产技术改造项目

建设性质：技改、扩建

项目概况：项目拟投资9000万元，租赁地址位于苏州工业园区浦田路75号朱家工业园17号楼1-2层、19号楼1层，租赁面积总计约4888.77m2（新增19号楼1层租赁建筑面积1395.29m2），自研新型半导体功率模块封装工艺，对现有半导体功率模块封装测试生产线进行改造，达产后形成年产2000万块新型半导体功率模块的生产规模。

二、建设单位名称和联系方式

建设单位：炽芯微电子科技（苏州）有限公司

建设地址：苏州工业园区浦田路75号朱家工业园17号楼1-2层、19号楼1层

联系人：吴经理

联系邮箱：oznnni1@163.com

三、评价机构名称和联系方式

评价机构：苏州世清环保科技有限公司

地址：苏州工业园区唯华路3号君地商务广场10幢1703室

联系人：张工

电话：0512-67412356 邮箱：zhangmiao@epsip.cn

四、公众提出意见的起止时间和主要方式

在公告发布之日起2个工作日内，公众可以向建设单位或环境影响评价承担单位提出意见和建议。

附件1：炽芯微新型半导体功率模块封装测试生产技术改造公示稿.pdf1.2 mb, 下载次数5