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高端半导体芯片测试业务项目第一次公示

2026-08-13   地区:福建 访问量:188    【我要打印】

根据《中华人民共和国环境影响评价法》等相关规定和《环境影响评价公众参与办法》的要求,对“高端半导体芯片测试业务项目”环境影响评价工作进行信息公示,征求公众意见。

一、建设项目基本情况

1、项目名称:高端半导体芯片测试业务项目

2、建设地点:福建省泉州市晋江市福兴路3号

3、建设单位:福建晋芯半导体有限公司

4、建设规模:拟租用福建省(晋江)集成电路科学园芯智造产业园厂房约20000平方米,其中一期约10000平方米,拟建设高端半导体芯片测试服务业务项目,预计年FT测试75万颗。

二、建设单位名称和联系方式

单位名称:福建晋芯半导体有限公司

联系人:姚总 19305756383

地址:福建省泉州市晋江市福兴路3号

三、环评编制单位的名称和联系方式

单位名称:泉州宜诚环保科技有限公司

联系人:汪工1357334476@qq.com

地址:福建省泉州市丰泽区城华南路871号办公楼205室

四、公众意见表

公众意见表见附件

五、提交公众意见表的方式和途径

通过信函、电话和电子邮件等方式向我单位提交公众意见表。

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